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华体会hth登录-恒坤新材拟出资5000万元设合资公司 布局半导体SOD材料
厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司，布局半导体旋涂型功能性材料（SOD）业务。公告显示，合资公司暂定名为厦门泓亘新材料科技有限公司，注册资本1亿元。各方出资明细如下：恒坤新材以自有资金出资5000万元，持股50%；恒申控股集团有限公司出资3000万元
2026-07-10 -
华体会hth登录-总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯
5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行长马同舟一行；千灯镇党委书记朱飞波，党委副书记、镇长候选人冯曌出席签约仪式。该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，固定资产投入约6亿元
2026-07-10 -
华体会hth登录-英伟达携手微软，传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑
美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用英伟达芯片作为主处理器的Windows笔记本电脑。报道指出，此次发布可能在台北举行的COMPUTEX电脑展与加州旧金山的微软Build开发者大会上同步进行。
2026-07-10 -
华体会hth登录-MediaTek与NVIDIA 合作推出NVIDIA RTX Spark，驱动下一代 Windows PC 体验
6月1日，MediaTek（联发科）宣布，在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力，首批搭载NVIDIA R
2026-07-09 -
华体会hth登录-AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势
随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈，先进封装已从幕后走向台前。然而，面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案——扇出面板级封装（FOPLP）。2026年5月27日至29日，未来半导
2026-07-09
