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华体会hth登录-英特尔联合力积电推进ZAM技术，新型高带宽内存瞄准2029年量产
英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）前夕，这项技术再曝新进展——台湾力积电（PSMC）正式加入合作阵营，三方将联合展示新一代
2026-07-19 -
华体会hth登录-AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产
近日，超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm（N2）工艺量产的高性能服务器处理器，标志着AMD与台积电的先进制程合作实现重大里程碑。据官方披露，Venice处理器搭载全新
2026-07-19 -
华体会hth登录-扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶，总投10亿元布局SiC国产替代
5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑进展，正式进入装修与设备进场阶段，为2026年下半年试生产、2027年全面达产奠定基础。该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的核心载体，同时定
2026-07-19 -
华体会hth登录-华天科技掷30亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片赛道
2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万
2026-07-19 -
华体会hth登录-行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈
随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互
2026-07-19
