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华体会hth登录-英伟达发布超级芯片“RTX Spark”，正式进军PC处理器市场
2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DRIVE Hyperion自动驾驶出租车平台等多项新品。此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯
2026-07-08 -
华体会hth登录-东阳光子公司签署百亿级算力合同 总额100-120亿元
6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿元（含税），金额依据服务期限、服务器数量、月度服务价格测算，最终以实际结算为准。合同期限为订单验收通过后60个月（5年）。根据约定，东阳光云智算负责采购
2026-07-08 -
华体会hth登录-三星/SK海力士/美光等联手入股，Anthropic完成650亿美元融资
近日，三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能（AI）企业Anthropic的消息引发业界高度关注。5月28日，Anthropic正式宣布完成H轮融资，融资额高达650亿美元。Anthropic表示，此轮融资完成后，公司的投后估值达到9650亿美元。据悉，本轮融资的领投方阵容堪称豪华
2026-07-08 -
华体会hth登录-韶光芯材落地C+轮融资，上汽金控、尚颀资本领衔入局
近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。长沙韶光芯材2003年注册落地长沙
2026-07-07 -
华体会hth登录-三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产
在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应
2026-07-07
