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华体会hth登录-新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心
来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发
2025-06-30 -
华体会hth登录-全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片
来源：星曜半导体2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF
2025-06-30 -
华体会hth登录-2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增
尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND
2025-06-30 -
华体会hth登录-三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术
联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工
2025-06-30 -
华体会hth登录-安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
来源：晶合集成7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设
2025-06-30
