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华体会hth登录-3.8亿美元！台积电月底将接收首台高数值孔径极紫外光刻机
据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升级，台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机，在2nm以下的制程工艺上，就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称，在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电，将在月底从阿斯
2025-05-29 -
华体会hth登录-安徽长飞先进半导体股份有限公司创立大会顺利召开
来源：长飞先进近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑，标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场，长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂，共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事
2025-05-29 -
华体会hth登录-特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源：肖特2024年9月12日，中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在
2025-05-28 -
华体会hth登录-芯元基半导体与SmartKem携手合作开发先进显示技术
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新，与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合，
2025-05-28 -
华体会hth登录-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生
2025-05-28
