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华体会hth登录-元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力
来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
2025-05-26 -
华体会hth登录-高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商 湃泊科技豪揽1.5亿融资
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入，为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年，一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题，推出了包括氮化铝、碳化硅及
2025-05-26 -
华体会hth登录-北卡罗来纳州立大学订购离子束蚀刻设备
来源：Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化，并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓
2025-05-25 -
华体会hth登录-中国芯片，美国加税50%
美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将电动汽车关税提高100%，以加强对国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说，许多关税将于9月27日生效，除了对中国电动汽车加征100%的关税以外，还将对太阳能电池加征50%的关税，对钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25
2025-05-25 -
华体会hth登录-先进封装重塑半导体行业
原创：逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发，但我们正在进入一个新时代，其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装，正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性
2025-05-25
