-
华体会hth登录-英特尔率先推出业界高数值孔径 EUV 光刻系统
来源：YoleGroup英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展，使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。高数值孔径EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔
2025-08-09 -
华体会hth登录-日本“配合”美国，限制对中国出口半导体设备
来源：Environment + Energy LEADER（图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新后的清单现在包括创建电路图案和测试半导体芯片所必需的二十三个关键项目。某些行业专家表示，出口管制的升级将限制中国进口最先进芯片制造设备的能力。EUV（极紫外）光刻设
2025-08-09 -
华体会hth登录-研究人员开发出高性能p型非晶氧化物半导体
来源：Tech Xplore采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107的开/关电流比，与早期 n 型氧化物薄膜晶体管的关键电气属性非常相似。此外，薄膜晶体管在长时间偏置
2025-08-08 -
华体会hth登录-台积电凭借新型A16工艺争夺芯片霸主地位，为人工智能做好准备的未来
来源：Interesting Engineering芯片制造领域的领头羊台积电(TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布标志着其在2026 年生产新型超先进 1.6 纳米 (nm) 芯片方面迈出了重要一步。尽管该命名听起来与苹果在 iPhone 15 系列和 iPhone 14 Pr
2025-08-08 -
华体会hth登录-碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期预计明年初投产
据铜陵经济技术开发区官微消息，相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建，预计明年年初竣工投产。据悉，该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀
2025-08-08
