-
华体会hth登录-TE Connectivity《行业技术指数》年度报告：中国市场对AI技术的乐观度和对可持续发展的承诺位居全球前列
技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connec
2025-08-07 -
华体会hth登录-通信芯片是汽车智能化和网联化的“神经中枢”
来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子
2025-08-07 -
华体会hth登录-京元电近49亿元出售子公司，宣布退出中国大陆
据京元电子披露公告，日前，中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示，京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%，出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出，此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响，中国半导体制造
2025-08-05 -
华体会hth登录-百亿级高端装备和工业基础产业基金签约设立
据相城金控官微消息，近日，百亿级高端装备和工业基础产业基金在2024苏州全球招商大会签约设立。据悉，该基金由中国机械工业集团有限公司（简称“国机集团”）发起，苏创投、创元集团、相城金控、黄桥街道等参与投资，注册落地相城区黄桥街道。该基金投资方向主要包括农机、纺机、重机等先进智能装备制造领域，轴承、密
2025-08-05 -
华体会hth登录-德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能
2025-08-05
