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华体会hth登录-利用TMD直接生长半导体层
来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法，TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式，例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在
2025-03-17 -
华体会hth登录-2024年十大半导体新闻：万亿晶体管GPU、钢切割激光芯片、粒子加速器等等
来源：IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中，笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中，探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看，
2025-03-17 -
华体会hth登录-首次观测到两个远距离半导体自旋量子比特之间的时域振荡
来源：PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器（细亮水平线）与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在谐振器的左侧和右侧可见。通过记录从输入端口（左上）经谐振器到输出端口（右上）的微波传输来测量该器件。图片来源：TU Delft/QuTech，Vandersypen 实验室。量子计算有望在某
2025-03-16 -
华体会hth登录-Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片
Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这
2025-03-16 -
华体会hth登录-青禾晶元集团迁址天津，开启发展新篇章
iSABers青禾晶元新年伊始，青禾晶元迎来了重要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区，并正式更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司。作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商，青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化，已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异
2025-03-16
