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华体会hth登录-联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会
2025-04-02 -
华体会hth登录-硅光子：在高速光互连竞赛中加速发展
来源：Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展，而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展，其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示，未来十年，预计会出现关键参与者，推动行业整合。然而，广泛的用例将为增长和
2025-04-02 -
华体会hth登录-颀中科技与合工大微电子学院建立联合实验室，推动先进封测创新发展
来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合，打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源：颀中科技据介绍，联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域，特别聚
2025-04-01 -
华体会hth登录-长飞先进武汉基地首批设备搬入仪式成功举办
来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂
2025-04-01 -
华体会hth登录-恩智浦2.4亿美元收购汽车互联技术公司Aviva Links
来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟（AS
2025-04-01
