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华体会hth登录-美国拜登-哈里斯政府与英特尔共同颁发 CHIPS激励奖
来源：Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录（于2024年3月20日宣布的）以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在
2025-04-15 -
华体会hth登录-齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代
2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来，中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2
2025-04-15 -
华体会hth登录-鑫科FOPLP全年出货约1100片，明年需求倍增
21日，台厂中钢（2002）旗下材料厂鑫科（3663）21日举行法说会。针对面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板出货情形，鑫科董事长李昭祥受访时表示，今年下半年平均每个月出货120片，预期全年出货约落在1,100片左右，由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求，明年将有机会看到出货量倍数成长。鑫科10
2025-04-14 -
华体会hth登录-小米入股这家SiC企业！
来源：证券时报、芯榜天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（
2025-04-14 -
华体会hth登录-美国芯片封装投资 3 亿美元，构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统
来源：未来半导体美国商务部周四宣布，在一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起，并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计
2025-04-14
