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华体会hth登录-重磅│9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
原创：CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、
2025-04-20 -
华体会hth登录-吉姆西启动IPO辅导，涉及先进封装设备
11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划
2025-04-20 -
华体会hth登录-100亿日元！三菱电机将新建功率半导体模块封测厂
来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和
2025-04-19 -
华体会hth登录-投资30亿！又一先进封装项目，开工！
来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步
2025-04-19 -
华体会hth登录-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占
2025-04-19
