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华体会hth登录-东瑞 & 芯合 | 碳化硅焊机联合实验室成立
来源：芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留
2025-04-30 -
华体会hth登录-长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产
2025-04-30 -
华体会hth登录-万泰科技智能功率模块封装正式通线
11 月 04 日，重庆万泰电力科技有限公司智能功率模块生产线正式通线，这一里程碑事件标志着万泰在功率半导体领域迈出了坚实的一步，也为我国半导体产业的发展注入了新的活力。万泰智能功率模块项目是万泰公司在半导体领域的重要布局，拥有先进的生产设备和技术工艺。经过数月的紧张筹备和建设，生产线终于顺利通线，
2025-04-29 -
华体会hth登录-弥补江津芯片产业空白！晶帆光电科技有限公司开业投产
来源：江津发布▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 记者 王笑伊摄 晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行世界第八条中国第四条重庆首条LCOS芯片封测批量生产线在津建成投用 11月2日，重庆市晶帆光电科技有限公司（以下简称“晶帆光电”）首张晶圆投产暨开业仪式在团结湖数字经济产业园举行，标志着世界第八条、
2025-04-29 -
华体会hth登录-创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
来源：维科网光通讯近日，先进光学封装与精密光学、机电及电子制造服务领域的领军企业Fabrinet，发布了其2025财年第一季度（截至2024年9月27日）的业绩报告。财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿
2025-04-29
