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华体会hth登录-信越化学进军半导体制造设备！拟开发不需中介层的新封装技术
来源：科技新报据报道，10月14日消息，全球硅晶圆第一大生产商信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划推出半导体制造设备业务，作为扩展核心电子材料部门的第一步。信越化学控制约30%硅晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板（photomask blanks）生产商
2025-05-10 -
华体会hth登录-355亿！半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约！
半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认，其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议”。这也印证了之前关于美国私募基金KKR对ASMPT提出不具约束力私有化收购要约的传闻。彭博新闻于10月2日援引知情人士的话报道称，KKR 正在考虑对价值约 50 亿美元（约合人民币355亿
2025-05-10 -
华体会hth登录-可验证AI开启EDA新时代，引领半导体产业变革
来源：西门子EDA探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。半导体驱动的产品和系统需求在急剧增长，与此同时，业界始终在追求更小型、更高效
2025-05-09 -
华体会hth登录-应用材料中国公司举办总部庆典仪式 庆祝在华四十周年
2024年10月18日，上海——2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森携全球管理高管，应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以
2025-05-09 -
华体会hth登录-莱宝高科透露玻璃封装载板研发新进展
近日，莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自 2023 年起，莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作，展现出对创新和突破的坚
2025-05-09
