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华体会hth登录-台积电和三星，去中东建巨型晶圆厂？或彻底改变芯片行业
华尔街日报报道，台积电和三星两家芯片制造巨头已讨论在阿联酋建设大型工厂综合体，这可能会在未来几年改变该行业，并成为中东人工智能投资的基石。据知情人士透露，全球最大芯片制造商台湾半导体制造公司的高管最近访问了阿联酋，并谈到了一座与该公司在台湾一些最大、最先进的工厂相当的工厂综合体。据其他了解三星电子战
2025-05-21 -
华体会hth登录-拓荆科技：超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证
来源：集成电路材料研究近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证，实现了产业化应用，并获得客户重复订单及不同客户订单，陆续出货至客户端验证。超高深宽比沟槽填充CVD设备可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料，经过固化及氧化等处理工艺后，可达
2025-05-21 -
华体会hth登录-英飞凌推出全新 135 V 和 150 V 产品系列，扩展其 OptiMOS 6 MOSFET 产品组合
来源：Power Electronics News新型 OptiMOS™ 6 135 V 和 150 V MOSFET 可提高驱动器和 SMPS 应用的效率。英飞凌科技股份有限公司推出全新 135 V 和 150 V 产品系列，升级的了其 OptiMOS™ 6 MOSFET 产品组合。这些器件的设计
2025-05-20 -
华体会hth登录-国内首条！光子芯片中试线，无锡启用
来源：无锡日报 在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上无锡再迎重磅动作 25日，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破原有的计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间。光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一
2025-05-20 -
华体会hth登录-SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
9月26日，SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。据悉，SK海力士将在年内向客户提供产品，距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E，仅时隔6个月。SK海力士表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有
2025-05-20
