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华体会hth登录-欧盟ARCTIC项目携手迈向量子处理器可扩展控制技术时代
来源：Yole Group目前，量子计算被视为最有希望有效解决传统计算机无法解决的问题的方法之一。尽管对量子比特的研究由来已久，但开发控制机制对于规模化系统至少同样重要，但目前仍处于起步阶段。ARCTIC项目汇集了来自工业界、学术界和领先RTO的36个合作伙伴，旨在建立完整而全面的欧洲供应链，并为低
2025-06-06 -
华体会hth登录-总投资5亿元，辽宁恩微芯片封装测试项目开工
来源：黑山发布8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园
2025-06-06 -
华体会hth登录-俄罗斯芯片项目破产
据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公
2025-06-05 -
华体会hth登录-基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
来源：基本半导体8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理
2025-06-05 -
华体会hth登录-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G
2025-06-05
