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华体会hth登录-南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案，投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片
近日，南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着即将进入正式生产阶段。该项目主体为南京伟测半导体科技有限公司，于2021年1月成立，系伟测科技子公司。该项目总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测
2025-06-14 -
华体会hth登录-中科院上海微系统所Nature+1：用于二维集成电路的单晶栅介质！
来源：原子创意 研究背景近年来，随着硅场效应晶体管（FETs）在缩放方面接近其基本极限，新一代半导体通道材料的需求变得尤为迫切。二维材料（2D）如二硫化钼（MoS2），因其原子级薄厚度和高载流子迁移率，显示出在未来晶体管中的巨大潜力。然而，尽管2D材料具备优越的物理和电学特性，适用于它们的高质量介电
2025-06-14 -
华体会hth登录-提交30亩生产基地申请，晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能
据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设
2025-06-13 -
华体会hth登录-越日两国在信息通信技术和半导体领域的加强合作
来源：VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作，以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本，并会见日本经济产业省 (METI)，旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中，日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产
2025-06-13 -
华体会hth登录-3D NAND Flash存储器超快蚀刻技术
3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比（High-Aspect-Ratio, HAR）蚀刻，以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展，这种新型蚀刻技术可以
2025-06-13
