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华体会hth登录-德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造
2025-06-23 -
华体会hth登录-无氨氮化镓半导体生产可提高晶体质量并减少环境影响
来源：EUREKALERT如今，氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质，需要复杂的解毒系统才能将其释放到大气中。这项新技术不仅更加环保，而且能够以更低的成本高效、高质量地生长晶体。科学家可以更高效地制造半导体，减少对原材料和能源的需求。日本名古屋大学的研究人员领导了这项研究
2025-06-23 -
华体会hth登录-英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
来源：英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业，对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代硅基MOSFET，英飞凌进行了巨大的研发投入，以重新定义系统集成标准，使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。在英飞凌，CoolMO
2025-06-22 -
华体会hth登录-深圳：重点围绕智能芯片等关键领域前沿技术攻坚突破
据“深圳发布”消息，近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》。“行动方案”以生态、产品、数据、场景、智驾五个方面为框架，提出打造“全栈创新先锋、智能产品先锋、数据跨境先锋、场景应用先锋、智能驾驶先锋”五个先锋，结合发展环境，形成六方面二十二项具体举
2025-06-22 -
华体会hth登录-科学家成功改进等离子体深硅刻蚀技术，将晶圆微纳技术提至10nm级别，实现计量测量新突破
来源：DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，揭示了低温深硅刻蚀纳米结构的动态平衡机理。 通过分析和比较不同的微纳制造技术，针对低温深硅刻蚀的物理化学机理和动态平衡反应原理加以深入研究，他们将晶圆级的高深宽复杂微纳加工技术提升到 10
2025-06-22
