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华体会hth登录-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompil
2025-07-07 -
华体会hth登录-通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离
2025-07-07 -
华体会hth登录-TEL、富士金和TMEIC开发出沉积工艺用新型臭氧浓度监测仪
来源：TOKYO ELECTRON前言 近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪，并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分
2025-07-06 -
华体会hth登录-弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已
2025-07-06 -
华体会hth登录-日本 Resonac 将半导体制造过程中排放的塑料垃圾转化为气体
来源：共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试，并确认气化过
2025-07-06
