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华体会hth登录-台积电欧洲首座12英寸晶圆厂举行奠基仪式
继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集，除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外，台积电董事长魏哲家率领高层参与，包括共同运营长秦永沛、两位
2025-06-10 -
华体会hth登录-超导线创下电流容量新纪录
来源：Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来，超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想（https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors），但它们的许多
2025-06-10 -
华体会hth登录-EUV光刻的新方法：比ASML标准更高效、更便宜
来源：ELEKTRONIK PRAXIS由于当前 EUV 光刻机结构中需要大量的光反射，大约 1% 的 EUV 能量会到达晶圆上 — — 这非常耗费成本。OIST 的设计建议改变投影路径，以此让超过 10% 的能量到达晶圆上。采用蔡司光学元件的 EUV 照明系统。（图源：蔡司）在先进半导体芯片的制造
2025-06-10 -
华体会hth登录-或为下一代封装关键技术的玻璃基板，国内外哪些企业在布局？
来源：势银芯链自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后，玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前，玻璃基板目前正处于起步阶段，据相关机构预测，全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。随着AI算力需求、显示技术演进以及先进封装技术的不断发展，玻璃基板的市场规模
2025-06-10 -
华体会hth登录-IDC：2027年全球车规半导体市场规模将超过880亿美元
来源：IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称，这一增长得益于高级驾驶辅助系
2025-06-10
