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华体会hth登录-ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

来源:SEMI据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川

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